基材FR4
较小孔径0.3mm
交货期限5-10天
可售卖地全国
封装真空包装
板厚0.2-3.0mm
阻燃特性94V0 级
绝缘层厚度1.6mm
加工工艺沉镍金
尺寸100*150mm
颜色蓝色
双面线路板的制造过程包括基材准备、铜箔覆盖、图案绘制、蚀刻、绝缘层涂覆、图案绘制、蚀刻等步骤。制造过程相对复杂，但是双面线路板的应用范围广泛。
双面线路板是一种常见的电子元件载体，由两层铜箔和中间的绝缘层构成。它的外观类似于一块薄而平整的板子，通常呈矩形或方形。双面线路板的两个面分别被称为**层和底层。
**层和底层铜箔层上有导线和电子元件的焊盘。导线是通过化学或机械方法将铜箔覆盖在绝缘层上形成的，它们用于连接电子元件之间的信号传输和电路连接。焊盘是用于焊接电子元件的金属垫片，通常呈圆形或方形，可以通过焊接将电子元件固定在线路板上。
双面线路板具有布局灵活、电路复杂、信号传输稳定等优点，被广泛应用于多种电子设备中，如计算机、通信设备、消费电子产品等。它是现代电子产品不可或缺的重要组成部分，为电子元件的安装和信号传输提供了可靠的基础。
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